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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

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25.05.2011 Historisch
IEC 60749-30:2005/AMD1:2011-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Entwurf war:

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31.07.2009 Historisch
EN 60749-30:2005/FprA1:2009-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 60749-30:2005/A1:2011-07

IEC 60749-30:2005/AMD1:2011-05
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
08.07.2011
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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